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Tech nouveauté

Snapdragon 4 Gen 2 dévoilé : la première puce 4 nm de la série prend en charge une RAM et un stockage plus rapides

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Qualcomm vient de dévoiler le Snapdragon 4 Gen 2 (SM4450), une suite du 4 Gen 1 de septembre de l’année dernière. Grâce au modem Snapdragon X61, il s’agit de la première puce de la série à prendre en charge la version améliorée 3GPP Release 16 de la 5G. Il s’agit également de la première puce 4 nm de la série Snapdragon 4.

Qualcomm ne nomme pas la fonderie, mais le nouveau nœud devrait promettre une efficacité globale améliorée. Pour référence, la puce Gen 1 est fabriquée à 6 nm (TSMC), la 480 à 8 nm (Samsung).

Le nouveau processeur a deux cœurs de performance (cadencés à 2,2 GHz) et 6 cœurs d’efficacité (2,0 GHz). Cela se traduit par une amélioration des performances de 10 % par rapport à la SD 4 Gen 1. Il n’y a pas de détails pour le GPU Adreno, la prise en charge de l’affichage est la même – jusqu’à FHD+ à 120 ips.

Plus important encore, la nouvelle puce utilise une RAM plus rapide, LPDDR5x (jusqu’à 3 200 MHz). Un stockage plus rapide est également une option, les fabricants peuvent équiper les téléphones avec UFS 3.1 (2 voies). Consultez le tableau ci-dessous pour plus de détails.

Snapdragon 4 Gen 1Snapdragon 4 Gen 2
Processus : 6nm (TSMC)Processus : 4nm (?)
CPU : 2x 2.0GHz + 6x 1.8GHzCPU : 2x 2.2GHz + 6x 2.0GHz
GPU : Adreno 619GPU ?
RAM : LPDDR4x 2,133MHzRAM : LPDDR5x 3,200MHz
Stockage : UFS 2.2 Stockage : UFS 3.1 (2-lane)
Affichage Up to FHD+ @ 120fpsAffichage : Up to FHD+ @ 120fps
ISP TriplerISP Double (12 bits)
Caméra : jusqu’à 108MP Caméra: jusqu’à 108MP, jusqu’à 32MP Zero Shutter Lag
Video : jusqu’à 1080p @ 60fps Video : jusqu’à 1080p @ 60fps, EIS
Modem : X51 (2.5Gpbs vers le bas, 800Mbps vers le haut)Modem : X61 (Rel. 16, 2,5 Gpbs vers le bas, 900 Mbps vers le haut))
Local : Wi-Fi 5, Bluetooth 5.1 (aptX)Local : Wi-Fi 5, Bluetooth 5.1 (aptX)
USB : 3.2 Gen 1USB : 3.2 Gen 1
Chargement : Charge rapide 4+Chargement : Charge rapide 4+

Le matériel de la caméra se résume à un double FAI, mais dispose d’une nouvelle compétence appelée Filtrage temporel multi-caméras (MCTF en abrégé), qui offre une meilleure réduction du bruit pour les vidéos.

La capture vidéo est toujours limitée à 1080p @ 60fps (et 720p @ 120fps pour le ralenti), mais la stabilisation électronique de l’image (EIS) est désormais prise en charge. La puce peut gérer des caméras jusqu’à 108MP ou jusqu’à 32MP de résolution pour Zero Shutter Lag (ou 16 16MP pour les caméras doubles). La mise au point automatique devrait également être plus rapide.

Comme son prédécesseur, la puce Gen 2 est livrée avec Quick Charge 4+ et, selon Qualcomm, elle remplit une batterie à 50 % en 15 minutes, mais sans plus de détails. La connectivité USB-C est évaluée à des vitesses USB 3.2 Gen 1 (c’est-à-dire jusqu’à 5 Gbit/s).

3GPP Release 16 apporte des fonctionnalités d’économie d’énergie, améliore la couverture et rend la localisation cellulaire plus précise. Le modem X61 peut faire du 4×4 MIMO (jusqu’à une bande passante de 100 MHz) et peut offrir des vitesses allant jusqu’à 2,5 Gbps vers le bas et 900 Mbps vers le haut.

Malheureusement, la connectivité locale n’a pas été mise à niveau – la puce ne prend en charge que le Wi-Fi 5 (ac) à 2,4 GHz et 5 GHz, plus Bluetooth 5.1 avec aptX pour l’audio.

Les premiers smartphones avec le Snapdragon 4 Gen 2 arrivent dans la seconde moitié de cette année (nous y sommes presque), les premiers à arriver sur le marché seront de (Xiaomi) Redmi et vivo.

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